陶瓷機(jī)械手臂是專為半導(dǎo)體晶圓制造、光伏面板及精密電子行業(yè)設(shè)計(jì)的自動化搬運(yùn)設(shè)備，采用氧化鋁（Al?O?）、氮化硅（Si?N?）等高性能陶瓷材料制成，兼具超高剛性、零污染風(fēng)險(xiǎn)及耐化學(xué)腐蝕特性。作為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人、真空傳輸機(jī)械手及光刻機(jī)上下料設(shè)備的核心組件，陶瓷機(jī)械手臂可確保晶圓在傳輸過程中免受微粒污染、靜電吸附及化學(xué)腐蝕，滿足半導(dǎo)體行業(yè)Class 1潔凈室與真空腔體的嚴(yán)苛要求。
?核心優(yōu)勢?
? ?極致潔凈度?：全陶瓷材質(zhì)無金屬離子析出，表面粗糙度Ra≤0.1μm，通過SEMI F47潔凈度認(rèn)證。
? ?超高定位精度?：重復(fù)定位精度±0.01mm，速度1.5m/s，支持300mm/450mm晶圓無損搬運(yùn)。
? ?耐腐蝕真空兼容?：耐受酸/堿/有機(jī)溶劑腐蝕，真空度達(dá)10??Pa，適配PVD/CVD工藝環(huán)境。
? ?輕量化長壽命?：密度僅為不銹鋼的1/3，耐磨性提升10倍，MTBF（平均無故障時(shí)間）＞50,000小時(shí)。
? ?智能控制兼容?：支持SECS/GEM協(xié)議，無縫集成PLC、E84/E87機(jī)械手控制器及MES系統(tǒng)。
?技術(shù)規(guī)格?
| ?參數(shù)? | ?規(guī)格詳情? |
|---|---|
| ?機(jī)械手類型? | 晶圓搬運(yùn)機(jī)器人（SCARA/六軸）、真空傳輸機(jī)械手、EFEM設(shè)備前端模塊 |
| ?負(fù)載能力? | 單臂1-15kg（標(biāo)準(zhǔn)款），可定制至50kg |
| ?重復(fù)定位精度? | ±0.005mm（激光校準(zhǔn)） |
| ?材質(zhì)? | 氧化鋁陶瓷（99.5% Al?O?）、氮化硅陶瓷（Si?N?） |
| ?潔凈度等級? | ISO Class 1（≥0.1μm顆粒≤1顆/m³） |
| ?真空兼容性? | 最高10??Torr，烘烤溫度≤350°C |
| ?通信協(xié)議? | SECS/GEM、E84、Modbus TCP/IP |
| ?認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)? | SEMI S2/S8、CE、UL、RoHS |
?應(yīng)用場景?
- ?半導(dǎo)體制造?：
- 晶圓廠：晶圓盒（FOUP）搬運(yùn)、光刻機(jī)/蝕刻機(jī)上下料、真空腔體傳輸。
- 封測廠：芯片分選、探針臺物料流轉(zhuǎn)、高潔凈封裝線。
- ?顯示面板行業(yè)?：
- OLED蒸鍍機(jī)械手、玻璃基板搬運(yùn)、真空鍍膜設(shè)備傳輸。
- ?光伏與電子?：
- 太陽能硅片分揀、PCB板精密組裝、MEMS傳感器自動化生產(chǎn)。
- ?科研與醫(yī)療?：
- 超凈實(shí)驗(yàn)室樣本處理、真空鍍膜設(shè)備操作、生物芯片制造。
?為什么選擇我們的陶瓷機(jī)械手臂？?
- ?材料與工藝優(yōu)勢?：
- 采用納米級陶瓷粉體與等靜壓燒結(jié)工藝，抗彎強(qiáng)度≥600MPa，斷裂韌性8-10MPa·m¹/²。
- 關(guān)鍵部件（如末端執(zhí)行器、軸承）采用自潤滑陶瓷，免維護(hù)周期長達(dá)5年。
- ?嚴(yán)苛品控體系?：
- 100%通過粒子脫落測試（IEST 1246D）、抗靜電測試（表面電阻≤10?Ω）及氦質(zhì)譜檢漏（泄漏率＜1×10??Pa·m³/s）。
- ?定制化服務(wù)?：
- 提供非標(biāo)尺寸、多軸聯(lián)動及高溫/防爆特殊型號定制，支持OEM/ODM合作。
- ?全球服務(wù)網(wǎng)絡(luò)?：
- 24/7遠(yuǎn)程診斷支持，48小時(shí)備件更換，現(xiàn)場調(diào)試與SEMI合規(guī)性驗(yàn)證服務(wù)。
